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植锡珠方法：一、将BGA芯片放到已经雕刻好的芯片底座上。二、盖上刮锡钢网，用刮锡刀在刮锡网上均匀一次性刮上锡膏，将盖拿开。三、盖上下球钢网，倒上合适的锡球，前且，左右摇动植球治具，待每个钢网孔都上有一个锡球即可，不能多也不能少，再将盖拿开。四、将植好球的芯片放到高温布或者其它高温材料上合去加热熔锡；如果批量加工可发直接过回流焊。芯片属于静电敏感元件，在植锡过程中要注意防静电保护。BGA专属治具是根据BGA芯片定制的专属植球台，可以一次做多个BGA芯片植锡，上球，而且可以植间距：0.2～1.5MM的芯片，可下0.2～0.76MM锡球珠。钢网植锡的注意事项有锡浆刚好填满网孔即可，这样的涂抹量很合适。石家庄手机BGA植锡钢网哪家靠谱

集成电路芯片维修中使用钢网植锡的方法及注意事项：BGA芯片经植锡网吹锡成球后，待冷却10s—20s后，轻轻使用镊子或振动植锡网取下植锡完成后的芯片，然后给芯片加适量助焊剂，调高热风设备风量和温度，用防静电镊子适度夹紧芯片，热风设备直吹芯片，这样可以让每个成形的锡球归位至自身焊盘位置，锡球颜色变为亮白银色即可。助焊剂的活性温度为320°C左右，把控热风设备出风口温度、风嘴与芯片距离、加热时间、电路板散热情况等因素才能使助焊剂发挥很大作用。太原BGA植锡钢网供应商过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败。

BGA植球工艺：植球：在这一步需要使用到植球钢网。使用植球机选择出一块与BGA焊盘匹配的植球钢网，钢网的开口尺寸需要大于焊球直径的0.05–0.1mm，将焊球均匀地撒在模板上，摇晃植球机，把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。手工贴装：把印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。如同贴片一样用镊子或吸笔将焊球逐个放好。再流焊接：进行再流焊处理，焊球就固定在BGA器件上了。

如何利用BGA芯片激光锡球进行植锡：吹焊植锡：将植锡板固定到IC上面，把锡浆刮印到IC上面之后，将热风设备风量调大、温度调至350℃左右，摇晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风设备的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败，严重的还会使IC过热损坏。锡球冷却后，再将植锡板与IC分离。这种方法的优点是一次植锡后，若有缺脚、锡球过大或过小现象，可进行二次处理，特别适合新手使用。手机BGA植锡封装步骤（压）IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。

手机植锡的技巧和方法：植锡工具的选用：植锡板市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风设备吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是（1）锡浆不能太稀。（2）对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。（3）一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。（4）植锡时不能连植锡板一起用热风设备吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。BGA植锡和焊接经验心得有如果是刷锡膏植锡，钢网一定要清洗干净不要怕麻烦。深圳机械BGA植锡钢网哪家优惠

钢网植锡的注意事项有植锡网需清理干净，上下两个表面清洗，做到无锡球、无杂物、无助焊剂。石家庄手机BGA植锡钢网哪家靠谱

BGA植锡和焊接经验心得：1.要注意钢网的正反面。钢网是激光切割的，正面孔径会比反面大一点点，如果正面朝上比较容易形成一个楔形夹角卡住锡球导致拿不下来或者拽下焊盘。2.如果是刷锡膏植锡，钢网一定要清洗干净不要怕麻烦。用洗板水洗，再用超声波洗，操作的时候手上要干净，不戴手套也至少要洗洗手，否则堵塞钢网会造成植锡不均匀。3.钢网不仅要大，厚度也很关键。0.3mm厚度钢网是植锡用的厚度，但对于焊接刷锡膏就太厚了。这个问题后面在讲焊接的时候再具体展开。石家庄手机BGA植锡钢网哪家靠谱

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